風(fēng)投 來(lái)源：第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào) 2020-07-22 08:57:14
繼“募資王”中芯國(guó)際正式登陸科創(chuàng)板后，“AI芯片第一股”寒武紀(jì)7月20日上市后市值突破千億元。
“現(xiàn)在A股不僅在材料、裝備、制造、封測(cè)和設(shè)計(jì)都有了上市公司，在每一個(gè)板塊的細(xì)分領(lǐng)域也都有所覆蓋。”上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理陳剛在上?？苿?chuàng)投集團(tuán)7月20日舉行的科創(chuàng)板壹周年主題論壇上指出，“裝備方面，原主板和創(chuàng)業(yè)板上市企業(yè)僅有5家。而科創(chuàng)板推出一年，大陸資本市場(chǎng)的上市裝備企業(yè)就達(dá)到9家。”
在科創(chuàng)板的助力下，資本市場(chǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)完善。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料和EDA等產(chǎn)業(yè)。目前在科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體企業(yè)涵蓋寒武紀(jì)、晶晨、瀾起和樂(lè)鑫等設(shè)計(jì)企業(yè)，中微半導(dǎo)體、華興源創(chuàng)等半導(dǎo)體裝備企業(yè)，安集科技、華特氣體、金宏氣體等半導(dǎo)體材料企業(yè)，中芯國(guó)際這一晶圓制造企業(yè)，以及華潤(rùn)微這類(lèi)采用全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式的半導(dǎo)體企業(yè)。
科創(chuàng)板開(kāi)市一周年，半導(dǎo)體板塊漲幅高于平均水平。截至7月17日，集成電路相關(guān)標(biāo)的較發(fā)行價(jià)漲幅約294%，高于科創(chuàng)板其他板塊180%的平均表現(xiàn)。在科創(chuàng)板總市值前5名公司中，半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)占據(jù)4家，市值均超過(guò)1000億元。
半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備和材料領(lǐng)域備受追捧，滬硅產(chǎn)業(yè)較發(fā)行價(jià)漲幅超過(guò)十倍，安集科技和中微半導(dǎo)體漲幅較高，而設(shè)備和材料也是我國(guó)與國(guó)際主流水平相差較大的領(lǐng)域。
制造領(lǐng)域，大陸晶圓代工龍頭中芯國(guó)際終于回A股，成為國(guó)內(nèi)首家同時(shí)實(shí)現(xiàn)“A+H”的科創(chuàng)紅籌企業(yè)，也成為A股科技股龍頭和市值最高的半導(dǎo)體企業(yè)。7月21日，中芯國(guó)際報(bào)收78.63元/股，市值達(dá)2842億元。
大陸手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)紫光展銳也已啟動(dòng)科創(chuàng)板上市準(zhǔn)備工作，預(yù)計(jì)將在今年正式申報(bào)科創(chuàng)板上市材料。今年5月，紫光展銳完成了股權(quán)重組項(xiàng)目。其中，與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司和諸暨聞名泉盈投資管理合伙企業(yè)簽訂增資協(xié)議，三方向紫光展銳合計(jì)增資50億元。
半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)投入彰顯科創(chuàng)板的科技屬性。2019年，在科創(chuàng)板上市的集成電路企業(yè)總研發(fā)投入超過(guò)80億，而且還在持續(xù)增長(zhǎng)。已過(guò)會(huì)半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)支出占營(yíng)收比例達(dá)18.29%，其中中芯國(guó)際、芯原微、中微、寒武紀(jì)、安集科技研發(fā)投入占比超過(guò)20%，而2019年A股研發(fā)費(fèi)用前20企業(yè)的營(yíng)收占比均值為14.98%。
半導(dǎo)體行業(yè)投資大、風(fēng)險(xiǎn)高，屬資本、技術(shù)和人才密集型行業(yè)。此前，退出路徑不清晰，上市難、并購(gòu)難導(dǎo)致國(guó)內(nèi)投資機(jī)構(gòu)對(duì)半導(dǎo)體非常謹(jǐn)慎，因此芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)募資非常難，研發(fā)有心無(wú)力。
璞華資本/元禾璞華投委會(huì)主席陳大同此前在一次論壇指出，科創(chuàng)板進(jìn)行的多項(xiàng)突破降低了創(chuàng)業(yè)公司上市門(mén)檻，使得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司終于有自己的綠色通道。例如科創(chuàng)板多種類(lèi)型公司上市財(cái)務(wù)指標(biāo)降低了創(chuàng)業(yè)公司門(mén)檻;引入了新的定價(jià)機(jī)制，市場(chǎng)詢價(jià)，券商必須認(rèn)購(gòu)，以及包括員工股權(quán)激勵(lì)和不要求歷史虧損彌補(bǔ)等。企業(yè)從申報(bào)到發(fā)行周期縮短至5~9個(gè)月。他預(yù)計(jì)，以后會(huì)出現(xiàn)不少5~7年內(nèi)IPO的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司。
不過(guò)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要走的路還很長(zhǎng)，例如在EDA軟件、光刻機(jī)、存儲(chǔ)芯片、CPU、GPU等眾多領(lǐng)域差距較大，而我國(guó)目前半導(dǎo)體企業(yè)主要集中在低端產(chǎn)品。
“五年入行，十年磨半劍，進(jìn)了這個(gè)行業(yè)要做好準(zhǔn)備：永無(wú)安寧之日。選擇獨(dú)特、稀缺的差異化之路，避免同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。”安集科技董事長(zhǎng)王淑敏指出，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)有近百家，已經(jīng)有非常嚴(yán)重的低端同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，“專注技術(shù)、市場(chǎng)、客戶，少想上市和市值。上市只是一個(gè)結(jié)果和工具，當(dāng)成目標(biāo)要誤事。”
半導(dǎo)體領(lǐng)域的熱度一方面帶來(lái)高估值泡沫的問(wèn)題;另一方面也影響了國(guó)內(nèi)并購(gòu)市場(chǎng)，并購(gòu)對(duì)象期望值倍增，“本來(lái)在上市之前，有些公司都談好了一些并購(gòu)目標(biāo)，但由于科創(chuàng)板上市這么高的估值，許多公司又提出需要增加兩三倍，這是一個(gè)后遺癥，以后逐漸需要解決。”陳大同指出。
聯(lián)新資本董事長(zhǎng)曲列鋒也提到，過(guò)去一年，證監(jiān)會(huì)并購(gòu)重組審核委員會(huì)審議收購(gòu)兼并的數(shù)量大幅降低，“由于科創(chuàng)板對(duì)企業(yè)上市條件的寬松使一大批企業(yè)把將來(lái)上科創(chuàng)板作為首選方向，而不是并購(gòu)。這也值得我們思考，將來(lái)我們要投什么樣的企業(yè)?一流的企業(yè)不愿意被其他公司收購(gòu)兼并;稍微二流一點(diǎn)的企業(yè)也面臨科創(chuàng)板的比價(jià)效應(yīng)問(wèn)題。”
與此同時(shí)，也有半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)第一財(cái)經(jīng)指出，目前科創(chuàng)板部分企業(yè)發(fā)行定價(jià)過(guò)低，“科創(chuàng)板本意要讓企業(yè)能更容易融到更多的錢(qián)，用于研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，但是很多企業(yè)定價(jià)很低，企業(yè)上市拿的錢(qián)就那么多，一上市股票狂漲，錢(qián)全在股市里。”
標(biāo)簽： 中芯國(guó)際 科創(chuàng)板 半導(dǎo)體
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